岗位职责：
1、微流控芯片表面处理：负责硅基微流控芯片的表面处理工作，包括但不限于表面清洁、修饰和功能化处理，确保芯片表面的质量和一致性。
2、工艺优化：优化表面处理工艺流程，提高生产效率和产品质量，解决生产过程中出现的各种技术问题。
3、材料选择和测试：根据产品需求选择合适的表面处理材料，进行实验和测试，确保材料的兼容性和性能。
4、质量控制：制定和实施质量控制标准和检测方法，确保产品符合公司和行业的质量标准。
5、技术文档编写：编写和维护工艺流程、操作规程、测试报告等技术文档。
6、跨部门协作：与研发、生产、质量等部门协作，确保项目的顺利推进和产品的成功交付。
任职要求：
1、本科及以上学历，具有材料科学、生物医学工程、化学工程等相关专业背景优先；
2、具有至少2年以上微流控芯片或类似领域的表面处理工作经验。
熟悉各种表面处理技术，如等离子处理、化学气相沉积、物理气相沉积等，具备半导体成膜、光刻和刻蚀工艺经验，具有工艺优化经验优先。
3、具备微流控芯片的设计和制作工艺经验，具备高分子光刻材料工艺和MEMS工艺经验优先。
4、了解表面分析技术，如SEM、AFM、XPS等。
5、问题解决能力：具备良好的问题解决能力，能够快速定位和解决生产过程中出现的技术问题。
6、团队合作：具有良好的团队合作精神和沟通能力，能够在跨部门团队中高效工作。
7、语言能力：具备良好的中英文书写和口头沟通能力。
投递方式：
请将简历发送至hr@weinadongli.com，HR将尽快答复您！